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南京芯片高低温湿热试验箱

简要描述:

南京芯片高低温湿热试验箱
是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。

南京芯片高低温湿热试验箱

用于模拟产品材质经过温度、湿度变化后是否有故障、质变、无法正常工作等不良情况。本试验设备适合于电子、电器、食品、五金车辆、化学、建材等行业。

 

机械板金结构 :

 

1.内箱材质:SUS#304 耐高低温不锈钢板.

2.外箱材质:SUS#304 高张力,经薄膜游离层表面处理之不锈钢.

3.保温材质:高强度 PU 发泡与高密度之玻离纤维棉.

4.防汗机件: 以系统K型管之热能作防汗处理

5.风路机件:

a.采用风扇马达 + 铜质加长轴心 + 耐高低温之 铝合金多翼式结构循环风扇,以达强制对流垂直扩散循环.

b.风口可调式侧吹出风口及回加装护网回风口.

6.测试门与机体采双层耐高低温之高张性 Silicon Packing ,

以确保测试区之密闭.

7.机器底部特殊手握槽,方便搬运.

8.测试窗口采用多层防爆玻璃,内侧胶合片式加热除雾器.

照明设备使用新式 PL 型日光灯.

9.测试区内使用不锈钢可调式活动盘架二只.

10.测试孔(机器左侧,50 mm)可外接测试电源线或信号线使用.

(孔径或孔数须增加属 OPTION 配备)

11.排水系统使用回涡型及 U 型积沈装置排水.

 

南京芯片高低温湿热试验箱

 

技术参数:

型号规格:SME-100PF

内容积(L 100

内部尺寸(W×H×Dmm500×500×400

性能

温度范围:-70+150

湿度范围:20%98%RH

温度波动度:±0.5

温度偏差:≤ ±2.0

湿度偏差:±2.5%RH

升温时间:-40+150 ≤ 45分钟(约3/min

降温时间:+20-40 ≤60分钟(约1.2/min

 

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