芯片高加速应力试验箱（HAST）

芯片高加速应力试验箱（HAST）

非饱和型高压加速寿命试验箱（HAST）是失效分析与可靠性验证的核心工具，其高效性、精准性与安全性为产品质量提升提供了科学依据。企业选型时需结合行业特性（如半导体封装、汽车电子工况）及测试目标（如加速老化、多应力耦合分析），选择适配的配置方案

核心性能参数

1. 温湿度控制

• 温度范围：+100℃～+143℃（支持非标定制至+155℃），控温精度±0.5℃。

• 湿度范围：65%～100% RH（可调），支持饱和（100% RH）与非饱和（75% RH）模式切换，湿度波动度±2.5% RH。

• 压力范围：0.2～3.5 kg/cm²（表压，约0.05～0.343 MPa），压力波动±0.1 kg/cm²。

• 加压时间：约50分钟（从常压升至目标压力）。

2. 均匀性与稳定性

• 温度均匀度：≤±0.5℃（湿度100% RH时）。

• 湿度均匀度：±5% RH（非饱和模式）。

• 循环方式：强制对流循环，确保温湿度分布均匀。

芯片高加速应力试验箱（HAST）

结构设计与功能亮点

1. 创新结构

• 独立蒸汽发生室：避免蒸汽直接冲击样品，减少局部破坏风险。

• 双层试样架：标配不锈钢隔板（2层），支持定制专用产品架。

2. 高效测试能力

• 连续运行：最长支持400小时不间断试验，适用于超长周期老化测试。

• 加速老化：通过高温、高湿、高压多应力叠加，快速暴露产品缺陷（如电子封装渗水、PCB分层等）。

3. 节能与便捷性

• 自动供水系统：纯水或蒸馏水自动补给，减少人工干预。

• 低能耗设计：高效真空泵与保温材料（玻璃棉+聚氨酯发泡）降低能耗。