非饱和型高压加速寿命试验箱 综合失效分析

非饱和型高压加速寿命试验箱 综合失效分析

一、产品概述与核心功能

1. 技术原理
   HAST通过非饱和蒸汽（湿度70%~100%RH可调）结合高温（100℃~155℃）和高压（0.2~3.5 kg/cm²）环境，加速水分渗透、氧化、腐蚀等失效过程，模拟产品长期使用后的老化状态。

2. 核心功能

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• 加速失效分析：将自然老化数千小时的测试缩短至数十小时，快速暴露材料分层、焊点开裂、密封失效等问题。

• 多参数动态控制：支持温度、湿度、压力独立调节，可模拟循环变化（如双85、双95测试），适配复杂工况分析。

• 失效模式分类：

• 早期失效：工艺缺陷、材料不良（如封装气密性不足）；

• 随机失效：外部应力突变或误用（如电路短路）；

• 退化失效：长期氧化、疲劳老化（如金属腐蚀、高分子材料降解）。

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二、技术优势与创新设计

1. 精准控制与稳定性

• 温湿度控制：温度波动≤±0.5℃，湿度波动≤±2.5%RH，确保测试一致性；

• 压力调节：支持快速升压（约45分钟达到3.5 kg/cm²），满足严苛测试需求。

2. 安全与可靠性

• 多重保护：超温/超压自动泄压、缺水断电保护、门锁反压防护等，避免设备损坏与操作风险；

• 结构优化：圆弧形内胆设计（SUS 316不锈钢材质），防止结露滴水，减少蒸汽对样品的直接冲击。

3. 智能化与扩展性

• 数据管理：支持USB导出温湿度曲线、压力变化记录，便于后续分析；

• 定制化功能：可选配偏压端子（8~55条）、干湿球/饱和模式切换，适配JESD22-A110等国际标准。

非饱和型高压加速寿命试验箱 综合失效分析

三、典型应用场景与案例

1. 半导体行业

• 失效分析：检测芯片封装抗湿气渗透能力，预防“爆米花效应"（封装分层）；

• 案例：某IC企业通过132℃/2.0 kg/cm²测试，将封装可靠性验证周期缩短80%。

2. 汽车电子

• 测试对象：车规级PCB板、连接器、传感器；

• 案例：模拟双95循环测试（85℃/85%RH），提前发现焊点开裂问题，优化焊接工艺。

3. 新能源领域

• 光伏组件：评估EVA胶膜耐湿热老化性能，延长组件寿命；

• 电池材料：测试锂电隔膜在高压环境下的抗腐蚀性。