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玻璃烧结真空引线柱|JESD22-A110|HAST 高压加速老化试验箱

发布时间: 2026/11/12  点击次数: 156次      文件下载    图片下载    

一、试验目的

玻璃烧结真空引线柱是真空封装器件、光电探测组件、特种传感器的核心密封过渡元件,依靠金属 - 玻璃界面实现气密绝缘与电气引出。在长期湿热工况下,水汽容易沿着玻璃与金属封接界面的微缝隙侵入,造成界面氧化、绝缘下降、真空泄漏,直接导致器件失效。本试验依据 JESD22-A110 高加速温湿度应力试验规范,利用 HAST 高压加速老化试验箱营造高温高压高湿环境,加速水汽沿封接界面渗透,考核玻璃烧结引线柱的封接界面耐湿气侵蚀能力,识别界面微裂纹、封接缺陷,评估批次密封可靠性,为烧结工艺、金属表面活化处理、封接配方优化提供试验数据支撑,提前筛选潜在密封不良样品,规避整机长期服役漏气失效风险。

二、引用标准

JESD22-A110E 高加速温湿度应力试验(HAST)GB/T 2423.40 环境试验 试验 Cx:稳态湿热(高压加速)GJB 2438A 混合集成电路通用规范(气密引线考核参考)

三、试验设备

HAST 高压加速老化试验箱、绝缘电阻测试仪、氦质谱检漏仪、金相显微镜、精密电子天平、样品专用 PTFE 载架试验箱参数:温度范围 105℃~132℃,湿度 65%~100% RH,压力可控,具备压力保护、超温报警、防凝露监控功能。

四、试样信息

试样为同批次玻璃烧结真空引线柱,规格统一,引线基材为可伐合金,封接玻璃为硼硅酸盐体系;样品数量 30pcs,分为 3 组,每组 10pcs。A 组:常规烧结工艺(对照组)B 组:增加金属预氧化处理工艺C 组:封接界面增加钝化涂层所有样品前置外观全检,无崩边、划痕、引线变形,初始氦检漏率、绝缘电阻全部记录合格数据。

五、试验前准备

  1. 设备校准:提前空载运行,校准温度、湿度、腔体压力,确认腔体压力稳定、无异常泄压,设备安全联锁功能正常;

  2. 样品预处理:样品放入 125℃烘箱烘烤 24h,去除表面吸附水汽,烘烤完成后在干燥器内冷却至室温,避免常温吸潮;

  3. 样品工装:采用 PTFE 绝缘支架,样品竖直放置,样品之间、样品与箱壁之间预留间隙,保证气流均匀包裹封接界面,引线之间互不接触,避免短路;

  4. 初始检测:全部样品测试氦质谱检漏率、引线间绝缘电阻、外观拍照,记录基线数据;

  5. 环境条件:试验室环境 23±5℃,相对湿度 40%~60% RH。

六、试验步骤

  1. 将三组样品同步放入 HAST 箱内,设置试验条件:130℃,85% RH,绝对压力 230kPa,持续 96h,试验过程施加额定直流偏压;

  2. 试验过程中设备自动记录温、压、湿曲线,每 24h 暂停试验,取出样品在干燥环境下快速检测绝缘电阻、外观,完成后快速回箱继续试验;

  3. 96h 试验结束后,样品取出放置在干燥器内常温恢复 24h;

  4. 恢复完成后开展终检:氦质谱检漏、绝缘电阻复测、金相切片观察玻璃 - 金属界面;

  5. 统计三组样品漏率超标、绝缘劣化的失效数量,对比不同工艺的抗湿气渗透能力;

  6. 对失效样品做金相分析,观察界面氧化、微裂纹、水汽侵入通道。

七、监控项目

  1. 腔体实时温度、湿度、压力曲线;

  2. 每 24h 节点:引线之间绝缘电阻变化、外观有无发白、析出;

  3. 试验前后氦漏率;

  4. 金相切片:玻璃 / 金属界面氧化层、微裂纹、界面剥离;

  5. 失效模式分类:界面通道渗漏、玻璃本体裂纹、引线根部腐蚀。

八、判定准则

  1. 合格判定:试验后氦漏率满足产品指标,绝缘电阻下降幅度不超过一个数量级,封接界面无裂纹、无明显氧化剥离;

  2. 不合格判定:漏率超标、绝缘电阻大幅衰减、界面出现连续氧化层、界面开裂;

  3. 对比结论:钝化 / 预氧化工艺组如果失效更少,说明该工艺可以有效阻挡水汽沿界面扩散;

  4. 备注:HAST 属于加速试验,不能直接换算自然寿命,仅用于工艺对比、批次筛选。

九、试验后处理

试验完成后,排空箱内水汽,升温干燥腔体,清洁箱内积水;失效样品单独密封留存,用于失效复盘;未失效样品做好标识,可用于后续其他验证。试验过程中接触样品全程佩戴无尘手套,避免手上盐分污染封接界面。

十、记录与报告

报告包含设备校准信息、样品编号、试验曲线、检漏数据、绝缘数据、金相照片,统计各组失效率,给出工艺优化建议,明确该批次引线柱在湿热高压环境下的密封可靠性边界。

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