一批弧形面版快速温变试验箱完成出厂验收，发往半导体封装企业

近日，我司一批自主研发的弧形面版快速温变试验箱顺利完成全项出厂检验、带载调试与计量验收，正式装车发货，交付国内半导体封装企业可靠性实验室。

随着芯片封装密度持续提升，倒装芯片、SiP、功率器件等产品对温度循环应力筛选的指标要求日趋严苛，封装胶体、焊球、基板之间热膨胀系数差异带来的界面失效风险，是封测环节重点管控项目。本次交付的弧形面版快速温变试验箱，依托弧形内胆流道设计，实现曲面气流剥离与温度跟随补偿，有效降低曲面试样附面层积温，改善带载工况下样品表面温差，满足 JEDEC JESD22-A104 温度循环测试规范，适配车规级、工业级半导体封装可靠性验证。

项目前期，我司技术团队与客户深入对接试样类型、有源负载发热量、温变速率及温场均匀度要求，针对性优化控制参数，出厂阶段完成多点温场标定、连续循环稳定性测试，确保设备在长期批量筛选工况下，试验数据稳定、可复现。

本次交付，是我司在半导体可靠性测试装备领域的又一次落地。后续我们将持续深耕封测行业测试痛点，迭代快速温变、HAST、冷热冲击等系列环境试验设备，为半导体、新能源、车载电子客户提供稳定、定制化的环境模拟解决方案。