10℃/min 快速温变箱｜厚膜铂电阻敏感基片｜GB/T2423.22

厚膜铂电阻敏感基片快速温变应力筛选试验方案

1 试验目的

厚膜铂电阻基片由陶瓷基板、铂浆厚膜电阻层、玻璃保护层烧结制成，广泛用于工业温度传感探头。快速温变循环下，陶瓷基体、铂金属膜、玻璃保护层热胀冷缩不一致，容易出现膜层开裂、剥离、电阻温漂偏移。本试验依据 GB/T2423.22，采用 10℃/min 快速温变箱模拟工况温度波动，筛选厚膜层隐性缺陷，考核铂电阻温阻特性稳定性。

2 适用样品

厚膜铂电阻基片、烧结型铂敏感芯片、玻璃钝化厚膜测温基片

3 试验设备

10℃/min 快速温变箱、多路温度采集仪、高精度电阻测试仪、金相显微镜

4 引用标准

GB/T2423.22-2012 环境试验 试验 N：温度变化；JB/T 8622 工业铂热电阻技术条件

5 试验条件

• 温度区间：-50℃～130℃

• 升降温速率：10℃/min

• 高温驻留：15 min；低温驻留：15 min

• 循环次数：60 次

• 样品区域温场均匀度≤±2℃

6 样品布置要求

1. 厚膜基片单层平铺，严禁堆叠挤压，片与片之间预留气流通道；

2. 热电偶贴合在陶瓷基片厚膜区域，以基片本体温度作为判定基准；

3. 厚膜电阻面避开出风口直吹，防止局部瞬时温差过大。

7 试验步骤

1. 设备自检，核验满载升降温速率、超温保护功能；

2. 初始检测：室温电阻值、R0 基线、显微外观检查；

3. 样品上架布点，启动 10℃/min 快温变程序连续运行；

4. 全程记录温度曲线，监控实际升降温速率是否达标；

5. 循环结束室温恢复 30min；

6. 取出样品复测电阻值，金相观察厚膜铂层、玻璃钝化层开裂、剥离缺陷。

8 合格判定

1. 陶瓷基板无崩裂，厚膜铂层、玻璃保护层无裂纹、起皮；

2. 0℃电阻 R0 偏移量、温度系数满足铂电阻精度等级要求；

3. 无电阻漂移、断路。

9 风险管控

1. 陶瓷基底脆性强，拿取样品防止磕碰；

2. 批量装载时热沉大，必须提前验证满载下速率是否稳定维持 10℃/min；

3. 试验前后电阻测试环境温度保持一致，减少环境带来的测量误差。